8308底部填充環氧膠
- 板級底填
- 低黏度,通用型
- 兼容 大多數無鉛焊料,電氣性能穩定
- 適用于芯片填充和BGA保護
底部填充環氧膠性能一覽表
| 產品型號 | 顏色 | 黏度 mPa·s | 密度 g/cm3 | 硬度 Shore | 玻璃化轉變溫度℃ | 熱膨脹系數 K-1 |
| Tg前 | Tg后 |
| 8308 | 黑色 | 320 | 1.15 | 90D | 113 | 171 | 55 |
| 8313 | 黑色 | 20000 | 1.55 | 86D | 120 | 15 | 70 |
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