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8313底部填充環氧膠

8313底部填充環氧膠

- 芯片級底填

- 低CTE，固化后大大降低封裝的應力

- 耐沖擊性和抗濕熱老化性優秀

- 適用于CSP/BGA 等封裝的底部填充

底部填充環氧膠性能一覽表

產品型號	顏色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化轉變溫度℃	熱膨脹系數 K^-1
產品型號	顏色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化轉變溫度℃	Tg前	Tg后
8308	黑色	320	1.15	90D	113	171	55
8313	黑色	20000	1.55	86D	120	15	70

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