- 單組分，可返修
- 相變溫度45°C，導熱系數3.4W/mK
- 導熱性能優越，可點膠、絲網印刷或手動涂覆
- 散熱器與發熱裝置之間的導熱，如微處理器， 圖形處理器，IGBT，FBDIMM/內存等
界面導熱材料性能一覽表
| 產品型號 | 固化前 | 固化后 | 相變溫度 ℃ DSC | |||||
| 外觀 | 黏度 mPa·s | 密度 g/cm3 | 密度 g/cm3 | 導熱系數 W/m·k | 體積膨脹率 % | |||
| 1 rpm | 10 rpm | |||||||
| 8510 | 白色膏狀 | 800000~1200000 | 500000~700000 | 1.8 | 2 | 1.7 | 15 | 45 |
| 8511 | 灰色膏狀 | 800000~1200000 | 500000~700000 | 1.8 | 2 | 3.4 | 15 | 45 |
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