3月17日，慕尼黑上海電子生產設備展，

已在上海新國際博覽中心正式開幕!

凱恩新材料攜強大產品陣容亮相本次展會，

展位號為

E6-6728

經過充分的準備，凱恩新材料為大家帶來了哪些驚喜呢?這就帶您去一探究竟，感受凱恩風采!

　　聚焦需求，引領注塑封裝趨勢

　　隨著環保意識的加強和對產品質量要求的日益提高，以及電子產品小型化、多功能化、便攜化的發展趨勢，各個領域對于電子元器件的封裝要求不斷上升。在本次展會上，KY全方位的展出了其在低壓注塑領域的技術優勢與專長，包括PCB封裝，線束、連接器包封，傳感器封裝等不同行業的低壓注塑成型解決方案。

　　低壓注塑工藝，是一種以很低的注塑壓力將低壓注塑材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝，幾秒~幾分鐘快速成型，可以起到絕緣、耐溫、防水、防塵、抗沖擊、減震、耐化學腐蝕等功效。廣泛應用于汽車電子、消費電子、5G通訊通信、工業電子、醫療電子、航空航天、軌道交通、軍工等各個領域的線束、連接器、傳感器等電子元器件的封裝。

　　關注細節，可靠粘接密封方案

　　在電子制造行業持續發展的過程中，不得不提到的幕后功臣之一就是膠粘劑，膠粘劑替代傳統組裝方式，可以實現輕量和環保的粘接。

　　針對目前主流的制造工藝以及性能需求，凱恩新材料與您共同思考，提供豐富的專業知識和可靠粘接密封方案。KY膠粘劑的產品線非常齊全，涵蓋雙組分丙烯酸酯膠、PUR熱熔膠、底部填充膠、低溫固化膠、環氧結構膠、環氧灌封膠、UV膠、瞬干膠、厭氧膠、平面密封膠等等。

　　KY始終關注終端消費者應用需求，提供專業完善的膠粘劑整體解決方案。我們不僅繼續追求高性能，還關注環保，助力配方改善，滿足膠粘劑客戶對產品性能日益增長的需求，以及應對不斷突出的環境和法規挑戰，以幫助客戶實現可持續增長。